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集微網(wǎng)消息，據(jù)MoneyDJ報(bào)道，日本電子封裝電路協(xié)會(huì)JPCA公布了最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告，表示2023年3月，日本PCB印刷電路板產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)量同比減少了13.0%至 90.1萬平方米 ，連續(xù)14個(gè)月保持下滑態(tài)勢(shì)。 產(chǎn)值方面，3月份同比大減14.4%至508.74億日元 （約合25.89億元人民幣），創(chuàng)下六年半以來的最大減幅記錄。

分種類來看，3月份日本硬板PCB產(chǎn)量同比下滑13.5%至72.8萬平方米，產(chǎn)值減少22.4%；柔性PCB（Flexible PCB）產(chǎn)量增長3.2%至12.9萬平方米，這也是連續(xù)3個(gè)月以來的首次增長，但產(chǎn)值減少了2.4%。

模組基板的產(chǎn)量大減36.3%至4.4萬平方米，連續(xù)10個(gè)月下滑；產(chǎn)值增長2.0%至176.33億日元，已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)月呈現(xiàn)增長。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年1-3月期間，日本PCB產(chǎn)量較去年同期減少了12.3%至254.0萬平方米，產(chǎn)值減少10.6%至1498.86億日元（約合76.27億元人民幣）。

（校對(duì)/張杰）